쌀과자/빵류
2B503
에이치9인터내셔널
김용준
(13201) 경기 성남시 중원구 갈마치로 302
H9 인터내셔널은 혁신적인 식품 가공 기술을 선도하는 라이스칩 솔루션 전문 기업입니다. 자체 R&D 조직을 통해 독자적인 특허 기술이 집약된 라이스칩 제조 기계를 개발·보급하고 있으며, 숙련된 기술력을 바탕으로 파트너사와 협업하여 고품질 현미칩 OEM 생산 서비스를 제공하고 있습니다. 기계 설비부터 완제품 생산 컨설팅까지, 라이스칩 비즈니스의 전 과정을 아우르는 토탈 솔루션을 제안합니다.
전시회 주력 제품:
이번 서울푸드에서는 자사의 정밀 기계 기술로 생산한 바삭한 쌀칩 사이에 달콤한 초콜릿을 더한 **‘쌀칩 초코 샌드’**를 새롭게 선보입니다. 2026년 하반기 정식 런칭을 목표로, 이번 전시회를 통해 고객의 니즈를 확인하고 반영하여 전통 식재료와 현대적 디저트 트렌드가 결합된 프리미엄 스낵의 미래를 고객과 함께 만들어가고자 합니다.
▪기술 혁신: 독자적인 라이스칩 제조 특허(2건) 보유 및 2025년 R1D 핵심 기술 추가 특허 출원
▪글로벌 확장: 2026년 태국(Thaifex), 베트남(Vietfood) 전시회 참가 및 유럽·동남아 수출 네트워크 구축
▪사업 다각화:국내 공장 설립 컨설팅 및 지역각지의 파트너들과 고품질 현미칩 OEM 생산 협업
▪미래 비전: 2026년 하반기 ‘쌀칩 초코 샌드’ 런칭 예정


